一、定义与成分
硅胶灌封胶是一种以有机硅聚合物为主体的密封材料，含交联剂、填料等成分，具有优异的耐高低温、电绝缘性和柔韧性，广泛用于电子、电器等领域的灌封保护。
二、分类
1. 按组份：
- 单组份：湿气固化，使用方便，适合小面积灌封（如摘要3、7）。
- 双组份：需混合固化，分缩合型（如摘要1、8）和加成型（如摘要2、4）。
2. 按特性：
- 普通型：基础防水、绝缘（如摘要1、6）。
- 导热型：添加导热填料，用于散热需求场景（如摘要4、9）。
- 阻燃型：符合UL94-V0级，适用于防火要求高的设备（如摘要2、5）。
三、核心特性
1. 物理性能：
- 耐温范围广（-60℃~200℃，部分可达250℃），柔韧性高（邵氏A 10~80）。
- 低粘度、流动性好，可渗透细微缝隙（如摘要1、8）。
2. 化学性能：
- 耐水、防潮、抗紫外线老化（如摘要1、4）。
- 电绝缘性优异，介电强度高（如摘要4、10）。
3. 工艺特性：
- 室温或加热固化，操作灵活（如摘要1、3）。
- 固化收缩率低，无副产物释放（如摘要2、9）。
四、典型应用
1. 电子电器：
- 电源模块、LED显示屏、变压器灌封（如摘要1、2）。
- 线路板防潮、绝缘（如摘要3、8）。
2. 新能源领域：
- 动力电池BMS系统导热、防护（如摘要4、9）。
3. 汽车电子：
- 点火线圈、传感器密封（如摘要8、10）。
4. 其他：
- 医疗设备、太阳能组件边框密封（如摘要1、8）。
五、使用工艺（以双组份为例）
1. 混合：按比例（如10:1或1:1）混合A、B组份，搅拌均匀（如摘要1、6）。
2. 脱泡：真空脱泡（0.08MPa，3分钟），避免气泡残留（如摘要1、6）。
3. 灌封：分层灌注（厚度＞5mm时），确保完全渗透（如摘要5、8）。
4. 固化：
- 室温固化：24~72小时（如摘要1、3）。
- 加热加速：60~80℃下1~3小时（如摘要3、7）。
六、注意事项
1. 储存：密封避光，25℃以下保存，保质期6~12个月（如摘要3、7）。
2. 环境影响：湿度50%~70%最佳，低湿度需增湿（如摘要3、8）。
3. 避免接触*：固化剂与胺类、硫类物质接触会抑制固化（如摘要8）。
4. 安全：非危险品，但勿入口眼，不慎接触需清洗（如摘要1、3）。
七、优势总结
- 可靠性：长期保护电子元件，抗振动、耐化学腐蚀（如摘要4、10）。
- 适应性：适合复杂结构灌封，可修复性强（如摘要9）。
- 环保性：符合RoHS、UL94-V0等标准（如摘要2、9）。
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