硅胶灌封胶的固化条件
Industry News|
2025-03-10|
Deemno|
硅胶灌封胶的固化条件因类型（单组份/双组份）、固化方式（加成型/缩合型）及应用场景不同而有所差异。以下是其核心固化条件及关键影响因素：
### **一、单组份硅胶灌封胶固化条件**
**固化方式**：室温湿气固化（部分需加热辅助）
**关键参数**：
1. **湿度**：依赖空气中水分触发交联，最佳湿度范围 **50%~70%**。
- 低湿度环境（如北方冬季）需延长固化时间或人工增湿。
2. **温度**：
- **室温固化**：25℃下完全固化需 **24~72小时**（表干约30分钟）。
- **加热加速**：加热至 **60~80℃** 可缩短至 **1~3小时**，但需避免超过材料耐温上限。
3. **厚度限制**：
- 固化由表及里，厚度超过 **5mm** 时需分层灌封，每层固化后再涂覆下一层。
**典型应用**：LED灯、小型电子元件的现场密封。
### **二、双组份硅胶灌封胶固化条件**
**固化方式**：混合后室温或加热固化（分加成型与缩合型）
**关键参数**：
1. **加成型（铂金催化）**：
- **配比**：A/B组份按 **1:1或10:1** 混合，需精确计量。
- **固化时间**：
- 室温（25℃）：**2~24小时**（硬度随时间增长）。
- 加热（60~120℃）：**10分钟~2小时**（适合流水线生产）。
- **催化剂活性**：铂金催化剂易受硫、磷污染，需避免接触含硫橡胶或金属。
2. **缩合型（锡催化）**：
- **配比**：A/B组份按 **1:1** 混合，比例偏差会影响固化速率。
- **固化时间**：
- 室温（25℃）：**2~6小时**表干，完全固化需 **24小时**。
- 加热（50~80℃）：**30分钟~1小时**。
- **副产物释放**：固化过程释放甲醇，需通风环境，避免密闭空间使用。
**典型应用**：电子模块灌封（加成型）、模具复制（缩合型）。
### **三、影响固化条件的核心因素**
1. **温度**：
- 每升高10℃，固化速度约加快 **2~3倍**，但过高温度可能导致材料降解（如超过200℃）。
2. **催化剂用量**：
- 双组份加成型中，铂金催化剂添加量增加可缩短固化时间，但过量可能引发暴聚。
3. **基材表面处理**：
- 金属、陶瓷等致密基材需使用底涂剂（如硅烷偶联剂），提升附着力。
4. **环境压力**：
- 真空环境可减少气泡残留，但可能加速缩合型固化剂的副产物挥发。
### **四、应用场景中的固化优化建议**
1. **快速生产需求**：
- 选择加热固化型（如加成型120℃×10分钟），搭配流水线烘箱。
2. **户外施工**：
- 单组份湿气固化型需提前测试环境湿度，低温季节改用加热辅助。
3. **敏感元件保护**：
- 避免高温固化（<80℃），优先选择低硬度加成型（邵氏A <20）减少应力。
4. **厚层灌封**：
- 采用梯度升温（如先60℃×1小时，再100℃×2小时），防止内外固化不均。
### **五、常见问题与解决**
- **固化过慢**：检查催化剂是否失效，或环境温度/湿度是否达标。
- **表面发黏**：缩合型可能因湿度不足导致表面未完全固化，需延长暴露时间。
- **内部气泡**：真空脱泡或降低固化速度（如降低加热温度）。
合理控制固化条件是确保硅胶灌封胶性能（如硬度、导热性、密封性）的关键，需结合材料特性和工况需求灵活调整。
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